江西项目可行性研究报告 常见问题 可研报告

可选方案评价
(1)制定设计原则。以现有资料为基础来确定设计原则，该原则必须满足技术方案和产量的要求，当进一步获得资料后，可对原则进行补充和修订。
(2)技术方案比较。对选择的各工艺技术方案从技术上和经济上进行比较，提出后的入选方案。
(3)初步估算基建投资和生产成本。为确定初步的工程现金流量，将对基建投资和生产成本进行初步估算，通过比较，可以判定规模经济及分段生产效果。
(4)中期报告。确定项目的组成，对可选方案进行技术经济比较，提出推荐方案。中期报告提交，在得到的确认后方可进行*三阶段的研究工作。如对推荐方案有疑义，则可对方案比较进行补充和修改;如认为项目规模经济确实较差，则可及时终止研究工作。
对投资水平、投资结构是否合理进行分析评估。评估拟建项目投资水平是否恰当。投资结构主要是评估各个分项如建安工程费、设备购置费投资是否合理，其他费用各占项目总投资的比例是否合理，是否满足投资部门对投资方向、投资结构的要求。对不合理的投资部分进行调整，并编制投资估算评估调整表。评估调整表应含申报投资额、
项目资金来源与筹措方案评估

油茶种植可行性报告
油茶种植可行性报告(一):一、油茶简介 油茶,科名:山茶科,别名:茶油树、茶子树、白花茶。
农业光伏电站项目及威宁县龙场农业光伏电站项目
我司承担《赫章县哲庄农业光伏电站项目及威宁县龙场农业光伏电站项目可行性研究报告》项目评审工作。可行性研究报告编制单位-砺锋咨询让您的报告更有说服力！

此类项目可行性研究报告质量要求较高，对数据、方案设计、成本测算、盈利模式、风险预估等方面均需要结合企业实际进行分析，看重的是方案落地实施。除此之外还需要编写具有说服力的PPT，以简洁直观的方式说服集团。
用于银行的可行性研究报告撰写要点：用项目可行性研究报告分析深度要求较高：1、必须提供基于精准数据分析基础之上更为详细准确的市场分析（大量的图表）——通常需要数据或者一手调查数据；2、提供更为详实准确的土建方案、合理的平台架构或技术工艺——说明该平台架构或工艺的优势以及选择该工艺的原因；用于企业上市的募投项目可行性研究报告撰写要点：募投项目可研是企业在上市过程中根据募集资金使用计划设计规划的具体投资项目，需要结合企营业务、技术储备、销售网络、人才队伍、资产场地等做出的项目规划并论证其在经济、技术等方面的可行性。

项目提出的依据应表明在我国国民经济建设中急需解决这样的问题。理论相对成熟，有继承性。明确分析项目的技术风险，关键技术和工艺是否掌握，是否已经有产品和样机，提供性能水平、产品质量和用户意见，论述是否具备规模化生产软硬件条件。
项目的创新点创新的描述要以企业为主体，把技术思想、研发、生产、商品阶段过程中的创新内涵表现出来。
要具有差、**性和一致性。
包括：①原理性的创新；②应用性的创新；③管理方面的创新；④检测方法的创新；⑤营销市场的创新；⑥材料、结构、工艺、设备上的创新；⑦体制机制的创新。
要注意在查新报告的基础上具体讲创新点，查新的目的不仅仅为，更是为了定位，定位其性、**性和创造性。如将配方上、材质上有什么特点。根据专利申请的几个要点来说创新点；创新点不能比原来专利还简单。
直径12英寸及以上硅片制造317.大屏幕彩色投影显示器用光学引擎、光源、投影屏、高清晰度投影管和微显投影设备模块等关键件制造318.激光投影设备制造319.**高清及高新视频产品制造：4K/8K**高清电视机、4K摄像头、监视器以及互动式视频、沉浸式视频、VR视频、云游戏等高新视频端到端关键软硬件等320.数字音、视频编解码设。
数字广播电视演播室设备，数字有线电视系统设备，数字音频广播发射设备，数字电视上下变换器，数字电视地面广播单频网（SFN）设备，卫星数字电视上行站设备制造321.集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，掩膜版制造，MEMS和化合物半导体集成电路—20—制造及BGA、PGA、CSP、MCM等封装与测试322.大中型电子计算机、万万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、大型模拟仿真系统、工业控制机及控制器制造323.**、类脑等新机理计算机系统的研发、制造324.**大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等开发、制造325.集成电路封装及测试设备制造326.计算机数字信号处理系统及板卡制造327.图形图像识别和处理系统制造328.大容量光、磁盘驱动器及其部件开发、制造329.100TB及以上存储系统制造、8TB及以上SSD固态硬盘制造及智能化存储设备制造330.计算机设计（三维CAD）、电子设计自动化（EDA）、测试（CAT）、制造（CAM）、工程（CAE）系统及其他计算机应用系统制造331.软件产品开发、生产332.电子材料开发、制造（光纤预制棒开发与制造除外）333.电子设备、测试仪器、工模具制造334.新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、**级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板等335.触控系统（触控屏幕、触控组件等）制造及组装336.现实（VR）、增强现实（AR）设备研发、制造337.发光效率140lm/W以上高亮度发光二极管、发光效率140lm/W以上发光二极管外延片（蓝光）、发光效率140lm/W以上且功率200mW以上白色发光管制造338.高密度数字光盘机用关键件开发、生产—21—339.可录类光盘生产340.3D打印设备及其关键零部件研发、制造341.卫星通信系统设备制造342.光通信测量仪表、速率40Gbps及以上光收发器制造343.**宽带（UWB）通信设备制造344.无线局域网（含支持WAPI）、广域网设备制造345.100Gbps及以上速率时分复用设备（TDM）、密集波分复用设备（DWDM）、宽带无源网络设备（包括EPON、GPON、WDM-PON等）、