投资建议 随州农村蔬菜大棚补贴 区域生态循环农业项目报告

三明市拓金企业策划有限公司

中型灌区节水配套改造项目
补贴额度：不**过2000万元
49、耕地保护与质量提升
补贴额度：80-120万元
有实施的方案，从人员、资金、设备组织方面，全面规划和分段实施，以保证任务完成。并有具体考核指标和责任人。这样各部门就要强调各自责任，而不是强调客观原因，担子分解到各个部门，上级责任就会轻，达到千斤担子众人挑的目的。

了解已经立项或者在建的同类项目情况，未来三五年内这些项目将稀释当地酒店及文旅市场，这方面的因素也需要提前考虑在内。

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投资估算的评估“可行性分析”与“研究方案”可以说是整份项目申请书的灵魂。
许多认真负责的评议人和评审主要就是依据该部分来判断一份申请书优劣、是否可以给与资助的。
直径12英寸及以上硅片制造317.大屏幕彩色投影显示器用光学引擎、光源、投影屏、高清晰度投影管和微显投影设备模块等关键件制造318.激光投影设备制造319.**高清及高新视频产品制造：4K/8K**高清电视机、4K摄像头、监视器以及互动式视频、沉浸式视频、VR视频、云游戏等高新视频端到端关键软硬件等320.数字音、视频编解码设。
数字广播电视演播室设备，数字有线电视系统设备，数字音频广播发射设备，数字电视上下变换器，数字电视地面广播单频网（SFN）设备，卫星数字电视上行站设备制造321.集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，掩膜版制造，MEMS和化合物半导体集成电路—20—制造及BGA、PGA、CSP、MCM等封装与测试322.大中型电子计算机、万万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、大型模拟仿真系统、工业控制机及控制器制造323.**、类脑等新机理计算机系统的研发、制造324.**大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等开发、制造325.集成电路封装及测试设备制造326.计算机数字信号处理系统及板卡制造327.图形图像识别和处理系统制造328.大容量光、磁盘驱动器及其部件开发、制造329.100TB及以上存储系统制造、8TB及以上SSD固态硬盘制造及智能化存储设备制造330.计算机设计（三维CAD）、电子设计自动化（EDA）、测试（CAT）、制造（CAM）、工程（CAE）系统及其他计算机应用系统制造331.软件产品开发、生产332.电子材料开发、制造（光纤预制棒开发与制造除外）333.电子设备、测试仪器、工模具制造334.新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、**级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板等335.触控系统（触控屏幕、触控组件等）制造及组装336.现实（VR）、增强现实（AR）设备研发、制造337.发光效率140lm/W以上高亮度发光二极管、发光效率140lm/W以上发光二极管外延片（蓝光）、发光效率140lm/W以上且功率200mW以上白色发光管制造338.高密度数字光盘机用关键件开发、生产—21—339.可录类光盘生产340.3D打印设备及其关键零部件研发、制造341.卫星通信系统设备制造342.光通信测量仪表、速率40Gbps及以上光收发器制造343.**宽带（UWB）通信设备制造344.无线局域网（含支持WAPI）、广域网设备制造345.100Gbps及以上速率时分复用设备（TDM）、密集波分复用设备（DWDM）、宽带无源网络设备（包括EPON、GPON、WDM-PON等）、